EUVL & Pellicle
EUVL (Extreme ultraviolet lithography)
2019년 삼성전자가 13.5 nm 파장을 사용하는 EUVL 공정을 최초 도입한 이후
주요 반도체 기업들도 EUVL 공정 도입하였고 초미세공정 경쟁에 돌입했습니다.
하지만 아직까지 EUV 공정에는 해결해야 할 여러가지 문제가 남아 있습니다.
EUVL Pellicle
- Pellicle은 1978년 처음 등장한 이후로 reticle에 particle 과 같은 오염 물질을 막는 수단으로 그동안 반도체 산업에서 사용되어 오고 있습니다.
- 반도체의 집적도가 증가함에 따라 현재는 13.5 nm 파장의 EUVL 공정이 7nm node 이하의 나노 소자를 구현하는 가장 최신의 기술이 되었습니다.
- EUVL pellicle은 그 기술적 어려움으로 국내에서 아직 상용화되지 않았고, 향후 High-NA EUVL 장비의 도입으로 더욱 기술적 난이도가 증가할 것으로 예상됩니다.